應用領域

★ 去除有機污染物

★ 清潔金屬結合焊盤

★ 改善晶片鍵合附著力

★ 提高薄膜附著力

★ 去除金屬氧化物

產品特點

★ 獨特的腔體設計，處理之均勻性佳。

★  產品放置平臺可靈活移動，操作方便。

★ 極小的占地面積，效率高，無污染，運行成本低

★ 設備穩(wěn)定性高，容易維護。

★ 防塵外觀設計，適應無塵室需求

產品規(guī)格